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Apple en pourparlers avec des fabricants de puces indiens pour l'assemblage et l'emballage des pièces de l'iPhone, selon ET
information fournie par Reuters 17/12/2025 à 02:49

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((Traduction automatisée par Reuters à l'aide de l'apprentissage automatique et de l'IA générative, veuillez vous référer à l'avertissement suivant: https://bit.ly/rtrsauto))

(Correction de la date et du jour dans le paragraphe 1)

Apple AAPL.O est en pourparlers préliminaires avec certains fabricants indiens de puces pour l'assemblage et l'emballage des composants de l'iPhone, a rapporté mercredi le journal local Economic Times , citant des personnes ayant connaissance du dossier.

Reuters n'a pas pu vérifier cette information dans l'immédiat.

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